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共商汽車行業動态 勾勒未來創新藍圖——三菱電機出席慕尼黑上海電子展汽車技術日 [2018/3/14]

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伴随着汽車電子參與主體的日趨多元化,技術内涵的不斷豐富,我國新能源汽車的發展正逐步駛入快車道。因此,新能源汽車的發展脈搏,成為業界近幾年的關注焦點。為更好地解讀市場,3月13日,坐标上海浦東喜來登由由酒店,三菱電機以金牌贊助商身份出席了由慕尼黑博覽集團和中國汽車工程研究院聯合主辦的汽車技術日活動。會議聚集了國内外汽車行業的知名學者、企業及政府部門的高層人士等各界精英。
衆所周知,與傳統工業級功率模塊有所不同,車載專用型模塊因應用環境的特殊性,使其必須同時具備高壽命、高可靠性、安全無故障運行和緊湊型等一系列嚴格的性能要求。那麼,面對如此高要求,三菱電機半導體是如何運用先進技術完美應對的呢?而面對未來更小體積、更高功率密度的模塊發展趨勢,三菱電機半導體又将如何積極迎戰呢?

 

       三菱電機半導體大中國區應用技術中心高級經理何洪濤先生,在13日下午發表的“三菱電機汽車級IGBT模塊的技術特點”主題演講中,給出了詳細解答。以三菱電機半導體的電動汽車用J1系列EV PM為例,向與會來賓詳細介紹了三菱電機半導體的幾項專業技術。演講開始,何經理便提到,想要滿足車載級模塊的高要求,唯有依靠先進的芯片技術、封裝技術和匹配的内部集成功能才是解決王道。而這點也與J1系列EV PM的設計理念不謀而合。芯片技術方面,J1系列EV PM采用不同于傳統的過溫/短路保護方式,矽片上集成溫度傳感器可以直接檢測IGBT結溫,實現更安全、快速的IGBT過溫保護,而矽片上集成電流傳感器則可以感知IGBT電流,幫助實現更可靠的短路保護,從而保證模塊更長久地運行。封裝技術方面,采用直接主端子綁定(DLB)技術,擴大綁定面積的同時提高功率循環壽命,更在散熱基闆和底闆采用相同的鋁材料,結合樹脂灌裝封裝技術,從而有效提高熱循環壽命,進而保證汽車級功率模塊的可靠性。而在當下高集成度的大趨勢下,J1系列EV PM所采用的Pin-Fin結構,符合集成度高的行業大趨勢,更為産品設計提供更多空間。

 

随後,何經理還和三菱電機半導體大中國區市場中心經理吳佳希先生一起,接受了電子工程專輯、電子技術應用及電子發燒友三家行業媒體的群訪,并針對未來幾年的電動汽車市場發展趨勢及三菱電機如何迎接市場挑戰等問題進行了回答。吳經理表示,雖然在全球市場上,三菱電機汽車級模塊已獲得相當程度的廣泛認可和應用,但在中國的電動汽車市場,三菱電機才剛剛起步,希望在不久的未來,三菱電機能夠憑借自身的優秀技術有所突破,從而更好地為汽車行業的發展貢獻力量。