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産品信息

IGBT模塊

IGBT模塊

概要

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣栅雙極型晶體管)模塊是所有工業設備變頻化必需的元器件, 從20世紀90年代産品化開始,該産品就向着大電流、耐高壓方向發展。 此外,其産品芯片結構從平面栅極結構發展為溝槽栅極結構,并且憑借CSTBT™結構(本公司運用載流子儲存效應獨家研發的IGBT) ,滿足了工業設備低損耗、小型化的要求。從第5代IGBT開始,本公司産品陣營除了包含傳統外觀的标準(std)型産品, 還增加了薄型外觀(NX型)的複合型*1産品。 除此以外,公司産品線中的新成員還有S系列(第6代IGBT)和功率損耗更低且尺寸更小的T/T1系列(第7代IGBT)産品。

*1:1個封裝件中内置逆變器、三相整流器和制動器回路

特性參數表

請您參照 IGBT模塊 特性參數表

主要用途

通用變頻器、伺服驅動器、逆變電源、太陽能發電、風力發電、CT、MRI、誘導加熱應用設備

New Products
T/T1系列

  • 得益于内置三相整流器,逆變器和制動器電路(CIB)的新産品加入,使得變頻器器的設計大為簡化
  • 與本公司現有模塊相比,CIB模塊使得緊湊型變頻器外型尺寸約可減小36%
  • 搭載新推出的采用CSTBT™*1結構的第7代IGBT和采用RFC*2結構的二極管,能夠減少功率損耗
  • 而新型封裝結構可減少焊接層,提高熱循環壽命,有助于提高工業設備的可靠性
  • 新型的壓接端子和PC-TIM*3,能夠簡化工業設備組裝工藝
  • *: 1 CSTBT™:本公司利用載流子儲存效應獨家研發的IGBT
    *: 2 RFC: Relaxed Field of cathode
    *: 3 PC-TIM: Phase Change - thermal Interface Material,相變熱界面材料


    采用新型結構,可靠性提高(熱循環壽命提高)


    采用新型結構,可靠性提高(熱循環壽命提高)

    匹配壓配合端子(NX型)

  • 可選擇控制端子形狀(焊接端子/壓配合端子)
  • 焊接工藝減少
  • 匹配壓配合端子(NX型)

    Featured Products
    3級變頻器用功率模塊

  • 兼容3電平逆變器,功耗約減少30%*1
  • 開發了新型封裝*2,有助于減少雜散電感,簡化逆變器器電路結構
  • 研發了體積小,低電感的新型封裝以優化IGBT規格*3
  • 産品陣容包括4in1*4/1in1/2in1*5形式,有利于變頻器的小型化,可提高設計自由度
  • *: 1 搭載本産品的3電平逆變器與搭載本公司已有産品的2電平逆變器相比
    *: 2 1in1/2in1産品的外型尺寸為130mm×67mm,4in1型外型尺寸為115mm×82mm,端子位置精心設計
    *: 3 按照3電平逆變器的要求,對采用本公司獨家CSTBT™(本公司利用載流子蓄電效果獨家開發的IGBT)結構的IGBT規格進行優化
    *: 4 4in1模塊将3電平逆變器所需的1相結構封裝在一個器件内
    *: 5 共射連接的雙向開關模塊

    内部電路圖


    内部電路圖